精材 (3374)

股價 漲跌 漲跌比例 最高 最低 開盤 今年表現 當地時間
252.5 8.00 3.27% 257.5 246.5 - 79.72% 13:12


指數簡介
精材科技是台灣主要的半導體後段封裝與測試服務商,專注於提供晶圓級尺寸封裝、晶圓測試與晶圓級後護層封裝服務。這些技術廣泛應用於影像傳感器、行動裝置、PC、監控器材等產品,並服務於 AI、高效能運算與車用電子半導體客戶,核心角色在供應鏈中不可或缺。

精材目前受惠於 AI 與高階封測需求提升,但累計 EPS 與月營收呈現下降趨勢,第二季 EPS 為 0.24 元,年衰退約 80%,累計 EPS 年減 38%。雖然其股價估值偏低且具殖利率優勢,其面臨包括高資本支出壓力、客戶集中風險、匯率波動與全球供應鏈挑戰,未來是否能轉虧為盈,值得關注。

2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025
股價 0.46% 153.46% -58.79% 136.76% 127.95% -22.07% -32.66% 32.40% 55.29% -29.04%

技術線圖

精材


5日平均 10日平均 20日平均 60日平均 120日平均 260日平均 偏離
243.50 248.90 227.93 190.85 172.58 156.93 199.920 (26.30%)
Date Index Change% Date Index Change%
2026/05/22 252.5 3.06% 2026/05/08 226.5 9.95%
2026/05/21 245.0 5.83% 2026/05/07 206.0 3.52%
2026/05/20 231.5 -2.73% 2026/05/06 199.0 -0.50%
2026/05/19 238.0 -4.99% 2026/05/05 200.0 -0.50%
2026/05/18 250.5 -9.40% 2026/05/04 201.0 -0.99%
2026/05/15 276.5 9.50% 2026/04/30 203.0 -0.25%
2026/05/14 252.5 6.32% 2026/04/29 203.5 -4.91%
2026/05/13 237.5 -7.23% 2026/04/28 214.0 -1.83%
2026/05/12 256.0 2.81% 2026/04/27 218.0 9.82%
2026/05/11 249.0 9.93% 2026/04/24 198.5 6.15%

相關基金績效 (可點按欄位名稱排序)
名稱 一日 一週 一個月 三個月 六個月 一年 今年以來


*以上基金報酬率不包含配息,對於有配息之基金,將造成總報酬率數值低估。

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